BGA植球回焊爐 TU-380錫球氮?dú)饣睾笭t
BGA植球回焊爐(又稱錫球氮?dú)饣睾笭t)TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮?dú)夂附訝t，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。
崴泰科技TU-380錫球氮?dú)饣睾笭t有什么功能特點(diǎn)呢，以下做一個(gè)簡(jiǎn)單匯總：
- TU-380在回焊返修是在氮?dú)猸h(huán)境下焊接的，有效減少BGA錫球氧化
- BGA植球回焊爐TU-380具有上下兩部份加熱模塊，可以根據(jù)需求靈活調(diào)試任意焊接溫度曲線
- 機(jī)器帶有Auto-全自動(dòng)鍵，托盤可以自動(dòng)輸送BGA
- 相比于傳統(tǒng)回焊爐，崴泰科技TU-380采用的是非接觸式加熱，保證BGA受熱均勻避免熱沖擊損害BGA芯片
| BGA返修設(shè)備大全 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGA返修臺(tái) | BGA植球機(jī) | BGA植球回焊爐 | PCBA基板除錫機(jī) | PTH返修臺(tái) | 自動(dòng)除錫機(jī) | 視頻顯微鏡 | SMD返修站 |
| BGA返修臺(tái)又稱熱風(fēng)拆焊臺(tái)是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設(shè)備 | BGA植球機(jī)又稱BGA植錫球機(jī)是一款高精度返修BGA的自動(dòng)錫球植入機(jī) | BGA植球回焊爐又稱錫球氮?dú)饣睾笭t是一款針對(duì)BGA芯片植球后錫球回焊設(shè)備 | PCBA基板除錫機(jī)又稱PCBA除錫風(fēng)刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動(dòng)除錫機(jī) | PTH返修臺(tái)又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設(shè)備 | 自動(dòng)除錫機(jī)又稱BGA除錫風(fēng)刀是一款針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行清除的設(shè)備 | 高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價(jià)比的顯微鏡 | SMD返修含熱風(fēng)拆焊臺(tái)VT-220，適用多種元器件的拆焊 |
本文由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://www.3-cxt.com撰寫，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!
